NVC aanwezig tijdens Packaging Design & Innovation Summit (Amsterdam)

Op 10 en 11 maart vindt de 11^e editie van de Packaging Design & Innovation Summit plaats in Amsterdam. Deze tweedaagse conferentie brengt brand owners, fabrikanten van verpakte producten, ontwerpers en verpakkingsleveranciers samen en sprekers van o.a. SAB MILLER, SAMSUNG, UNILEVER, NESTLÉ en PROCTER & GAMBLE bieden u inspirerende sessies. Klik hier voor meer informatie over het event.

Dankzij de samenwerking tussen NVC en The European Networking Group, krijgen NVC leden 15% korting (25% korting bij 3 of meer inschrijvingen vanuit hetzelfde bedrijf en gedaan op dezelfde dag).
Voor meer informatie of om in te schrijven kunt u contact opnemen met Joanna Serweta, jserweta@engspain.com of via +34 91 535 7087.